达仕科技做真正的国产化设备

达仕科技做真正的国产化设备

　　 虽然目前的行业仍处于低谷期，但产业的热度却并不低，这可以从近期举办的2023 SEMICON China展会中看出。在今年的展会中，国产的设备厂商大放异彩。

　　 半导体设备厂商达仕科技也携其先进的半导体设备和技术解决方案参展了2023 SEMICON China。达仕科技是包装衣服，专注于全球半导体晶圆设备的研发、封装领域的高端设备供应工厂智能化的研发应用。

　　 此次达仕科技展出的产品包括智能自动化包装线（外包装薄膜）、激光划片机（餐巾纸包装）以及转塔式分选机等。

　　 其中，智能自动化包装线可实现半导体前道、后道工序之间的自动化流转、检测、打包等工序，配套包装线的软件和硬件标准平台都为达仕科技自研。

　　 据江苏格朗瑞（紧固件包装）总经理张巍巍女士介绍，达仕科技的智能自动化包装线特点是进行了模块化设计，可实现功能模块化、调用灵活化、系统集成化。客户可根据实际需求，选择不同功能模块进行自由组合。另外，客户也可在工序之前添加自动检测功能，以确保元器件的可靠性。

　　 此外，包装线也可整合高端打标系统、自动检测影像系统、真空包装系统，可支持晶圆厂和封测厂的POD、FOSB、HWS、FOUP、TRAY等的包装出货，可大大降低劳动强度及出错率，使包装工序的产出多3-4倍。达仕科技自主研发的ERX控制中心也可与客户厂内的ERP、PLM、MES和WMS等系统连接，实现统一调度，助力客户实现更高质量、更率的智能生产。

　　 达仕科技在激光切割领域的研发投入已经有十几年的时间。达仕科技的激光切割可分为无缝切割、隐形切割和激光开槽。无缝切割采用了其专利的光源设计，切割道小于5微米，可实现无耗材、无水非接触式的切割，其切割速度相比传统刀切快5倍以上，可实现更率、更高精度地切割产品。

　　 隐形切割采用红外光源，SLM多焦点技术和RTF实时焦点跟随技术，其切割速度是传统单焦点的1.5倍以上。使用不同光源还可实现对不同材料的晶圆切割，如碳化硅、光学玻璃等。

　　 针对转塔设备，达仕科技拥有近20年的稳定量产测试经验，并拥有多项转塔设备专利，是国内最早达到国际水平的转塔设备供应商。

　　 从上可以看出，达仕科技的每一款设备都具备其自有的专利技术。张巍巍女士表示：“我们非常注重研发和积累，在我们的各个产品领域都拥有自主知识产权。”她强调：“在半导体设备领域，尤其需要技术的积累和时间的沉淀，尤其是目前需国产化设备替代的关键时刻，仅仅靠拿来主义，不能获得长久的发展。”

　　 她表示：“真正的国产替代，应该是从头开始研发，一步一个脚印，慢慢积累慢慢成长，然后拥有一定的自主知识产权，才能真正实包装线系统也更能经受住时间的考验。”

　　 据悉，达仕科技在新加坡、中国大陆和中国台湾都设有研发中心。在新加坡，达仕科技和新加坡国家实验室（芝加哥包装展）合作进行研发，达仕科技也是后包装线系统之一；在中国大陆，达仕科技也已和国内的诸多院校开展合作。张巍巍女士表示：“产学包装线系统还是科研院所都是一种很好的合作模式。一方面，科研院所拥有人才以及很强的科研实包装线系统则能够为他们提供一个让项目实际落地的平台包装线系统合作，很多时候能够迸发出不一样的火花。”

　　 近几年，因地缘政治影响以及国内人力成本的大幅上升等因素，很纽朗包装都选择出走东南亚，到马来西亚、泰国、越南以及印度等地建厂。作为附近包装箱厂，达仕科技对此的看法却有所不同。

　　 张巍巍女士表示，达仕科技会深耕中国大陆，不会去其它地区设厂。她斩钉截铁的表示：“我们的生产组装产线一定会在中国大陆。这主要有两方面的考量因素，一是政治因素，目前国外的营商环境可能对于华人来说不太友好，长期的包装线系统的发展非常重要，达仕科技不会因为短期内这些地区提供的一些税收优惠等‘小利’而选择去建厂。另一个原因是，国内很多地方也有优惠政策，我们何必舍近求远。”

　　 她表示：“目前，我们的生产基地主要位于浙江湖州，湖州当地也给予了我们很多政策支持，同时他们也希望我们在当地建厂能够带动本地产业链的发展。”

　　 最后，张巍巍女士表示，目前整个半导体行业处于低谷期，对包装线系统来说首要任务就是生存下来，然后再慢慢谋发展，但实现包装线系统能够拥有过硬的技术积累和产品迭代能力，不然就只能被淘汰。尤其是在半导体设备领域，这不是一个能够马上获利的领域，非常需要技术的积累。

　　 达仕科技在过去的几十年里一直非常注重技术的研发和积累，并且不断地根据客户的要求进行产品的迭代，和客户齐头并进，共同成长，这也我们渡过艰难时刻提供了足够的‘资本’，我们相信技术包装线系统的立身之本。